Mit zunehmenden Anforderungen an die Leistung und wachsenden Energiekosten steigt auch der Bedarf an neuartigen Kühllösungen für Serverräume und Rechenzentren. Laut Gartner werden im Jahr 2011 Rack- und Reihenkühlsysteme die am weitesten verbreitete Strategie für IT-Infrastrukturen mit hoher Leistungsdichte sein. APC bietet deshalb mit dem neuen InRow-Kühlsystem eine Lösung, die die kritischen Bereiche der immer stärker virtualisierten IT-Umgebungen gezielt eliminieren soll.
Das modulare System von APC ist so konzipiert, dass es Kühlung und Abführung der Wärmelast eng miteinander verbindet und die Rezirkulation von Abluft in die empfindlichen IT-Geräte verhindert. Bei einer Verringerung des Abstands zwischen Kühlquelle und Wärmelast wird die Luftvermischung minimiert. Dadurch sollen Hotspots vermieden und die Verfügbarkeit gesteigert werden.
Die InRow-Modelle weisen Steuer- und Bedienelemente mit aktiver Rückmeldung auf. Diese ermöglichen es, die Lüfter mit variabler Drehzahl und somit die Kühlleistung dynamisch an die aktuelle Wärmelast anzupassen. Damit können die InRow-Einheiten aktiv auf jede Temperaturänderung in einer Reihe und automatisch auf die in virtualisierten Umgebungen auftretenden dynamischen Wärmelasten reagieren.
Durch die lokale und Fern-Überwachungsfunktionen wird zudem die Steuerung des Systems ermöglicht. Die Temperatur lässt sich auf Rack- sowie Reihenebene von Sensoren überwachen, die dem Nutzer Informationen über die exakte Wärmeverteilung im Raum zur Verfügung stellen. Im Vergleich zu den Sensoren auf Raumebene wird jeder Hotspot damit sofort erkannt und das Kühlsystem kann darauf reagieren.


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8/2011
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Mag. Dominik Troger gehört seit 1992 zum MONITOR-Team. Er begann als News-Redakteur und betreute viele Jahre die MONITOR Weiterbildungsbeilage "Job Training". Seit dem Jahre 2000 war er als Chef vom Dienst tätig, mit Dezember 2009 übernahm er die Chefredaktion. 